產品資訊
大功率紅光LED
晶呈在製造電子級特殊氣體鋼瓶過程中，為了開發更好鋼瓶材質，不斷進行特殊金屬複合材料的研發，進而發現複合式金屬基板優良特性，成功開發出銅磁晶圓(CMW)。
銅磁晶圓具導磁性、散熱佳、可化學切割等良好特性，應用非常廣泛，已成功應用於大功率紅光LED及Micro LED，做為發光層承載基板，應用於巨量轉移製程時，可簡化製程並提高晶粒高亮度及省電效能，另應用於垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL)，做為晶片承載基板，解決晶粒普遍存在的散熱不良難題及加大發射距離和亮度。
其他諸多應用正逐步開發中。
產品資訊
- 產品說明
-
大功率紅光LED
- 產品應用
-
車燈, 投射燈, 投影機
- 產品特點
-
超薄, 高亮度, 高散熱,
傳統LED厚度約為0.15mm, 晶呈可提供0.05mm-0.1mm厚度超薄的LED chip, 可以大幅度降低封裝產品的厚度, 進而讓終端產品的厚度更薄, 而更佳的散熱係數, 可讓終端客戶在相同電流的條件之下, 有更好的產品亮度
Test parameter Condition Min Max Unit Dominant wavelength(Wd) 350mA 620 625 nm Forward voltage(Vf) 350mA 1.8 2.5 V Reverse current (Ir) -10V 0 1 uA Iv@620~625 nm 350mA 12000 15000 mcd 15000 18000 mcd 18000 21000 mcd