晶呈在製造電子級特殊氣體鋼瓶過程中,為了開發更好鋼瓶材質,不斷進行特殊金屬複合材料的研發,進而發現複合式金屬基板優良特性,成功開發出銅磁晶圓(CMW)。銅磁晶圓具導磁性、散熱佳、可化學切割等良好特性,應用非常廣泛,已成功應用於大功率紅光LED及Micro LED,做為發光層承載基板,應用於巨量轉移製程時,可簡化製程並提高晶粒高亮度及省電效能,另應用於垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL),做為晶片承載基板,解決晶粒普遍存在的散熱不良難題及加大發射距離和亮度。其他諸多應用正逐步開發中。
Mini & Micro LED, VCSEL
高導熱係數, 可快速將LED所產生的熱排出, 大幅度的提升LED的效率與壽命
熱膨脹係數與EPI一致, 讓LED的製程中, 不會有翹曲的問題, 大幅度的提高製程良率
目前的LED厚度約在0.15mm-0.2mm, 使用晶呈CMW可以減薄至0.05mm-0.1mm, 製程中不需要有減薄的製程, 降低生產成本
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